Bleifreie silberhaltige Lotpaste, stark leitend Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Lotpaste, Schmelzpunkt: 217 ° C
Erhalten Sie hochwertige bleifreie Silberlotpaste SN96.5AG3.0CU0.5 mit Schmelzpunkt 217°C. Ideal für präzise Lötungen in Elektronik und Industrie – zuverlässig, leitfähig und korrosionsbeständig.
Highlights
- Hochleitfähig dank Silberanteil
- Bleifrei – umweltfreundlich und CE-konform
- Optimaler Schmelzpunkt bei 217 °C
- Exzellente Haftung und Fließfähigkeit
- Korrosionsbeständig und langlebig Produktbeschreibung ansehen
Farbe: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Gewicht: 50 G
Deutschland
Ähnliche Produkte
Produktpräsentation
Präzise und zuverlässig: Die ideale Lotpaste für moderne Elektroniklötungen!
Diese hochwertige bleifreie Lotpaste mit der Zusammensetzung SN96.5AG3.0CU0.5 bietet eine exzellente elektrische Leitfähigkeit und ist speziell für anspruchsvolle Lötprozesse in der Elektronik- und Industrieanwendung entwickelt. Mit einem präzisen Schmelzpunkt von 217 °C ermöglicht sie eine gleichmäßige und zuverlässige Verbindungsbildung. Die Paste zeichnet sich durch ihre stabile Verarbeitbarkeit, geringe Oxidation und optimale Fließfähigkeit aus. Sie eignet sich ideal für SMD-Löttechniken, Automatisierungslösungen sowie für die Reparatur und Montage empfindlicher Bauteile. Dank des silberhaltigen Legierungsgehalts gewährleistet sie langfristige Korrosionsbeständigkeit und mechanische Festigkeit. Perfekt geeignet für professionelle Werkstätten, Elektronikfabriken und technische Laboratorien.
| Markenname KEK |
| Hochbetriebenes Chemikalienunternehmen Keine |
| Modellnummer Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
| Zertifizierung RoHS-Konformität |
| Partikelgröße 20–38 μm |
